PCBA基板除錫機(jī) 電路板除錫機(jī)
崴泰科技PCBA基板除錫機(jī)VT-610系列，是全球首款集PCBA基板器件拆焊、除錫于一體的全自動(dòng)除錫機(jī)，主要是針對(duì)PCBA基板上的PAD和PTH通孔殘留焊料進(jìn)行除錫，適用于電路板PCBA基板上任意BGA、CHIP、QFN、屏蔽框等器件PAD和PTH通孔除錫返修。
PCBA基板除錫機(jī)VT-610產(chǎn)品功能特點(diǎn)簡(jiǎn)介：
- 全自動(dòng)“一鍵式”完成元件移除和PAD除錫
- 崴泰科技除錫機(jī)采用的是非接觸式除錫，有效防止基板PAD零損傷
- 高精度、高柔性、適用任意PCBA基板除錫
- PCBA除錫機(jī)VT-610采用半自動(dòng)/全自動(dòng)兩種除錫作業(yè)模式，靈活選用
- 獨(dú)特的加熱系統(tǒng)適用任意PCBA除錫返修
- 程序化管理，保證相同產(chǎn)品作業(yè)一致性
- 兩種除錫模式，連續(xù)式和跳躍式，輕松應(yīng)對(duì)任意PAD焊料清除
- 分級(jí)權(quán)限管理，避免任意修改參數(shù)設(shè)置
PCBA基板除錫機(jī)VT-610返修BGA芯片難點(diǎn)案例：
高精度PCBA基板除錫機(jī)滿足高密集智能手機(jī)、BGA、屏蔽框、CHIP元件拆焊焊料清除。
VT-610在除錫的時(shí)候不接觸焊料清除，預(yù)防PAD松脫變小，綠油受損發(fā)生。
輕松應(yīng)對(duì)SMT/THT制程通孔元件，因板底有密集SMT貼片元件無(wú)法利用傳統(tǒng)小錫爐返修的問題。
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