BGA植球機BU-560_BGA植錫球機
BGA自動植球機(又稱BGA植錫球機)BU-560是一款高精度返修BGA范圍廣的自動錫球植入機，適用于BGA，WLCSP，PoP等各類BGA器件的植球。
BGA植球機BU-560功能特點：
- BU-560具有簡約而不簡單的控制面板，可以一鍵式操作，簡單易用
- BGA植球機BU-560能夠高精度適用最小0.2mm錫球植入
- 插拔換模，快速切換不同型號BGA簡單、高效
- 機器自帶真空收球裝置，防止錫球在操作過程中散落
- 預留氮氣裝置防止錫球氧化
BGA植球機BU-560產品多顆植球，錫球收集瓶座和適合返修的各類芯片展示：
| BGA返修設備大全 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BGA返修臺 | BGA植球機 | BGA植球回焊爐 | PCBA基板除錫機 | PTH返修臺 | 自動除錫機 | 視頻顯微鏡 | SMD返修站 |
| BGA返修臺又稱熱風拆焊臺是用于返修PCBA基板上的BGA器件的設備 | BGA植球機又稱BGA植錫球機是一款高精度返修BGA的自動錫球植入機 | BGA植球回焊爐又稱錫球氮氣回焊爐是一款針對BGA芯片植球后錫球回焊設備 | PCBA基板除錫機又稱PCBA除錫風刀是一款集PCBA基板器件拆焊、除錫一體的全自動除錫機 | PTH返修臺又稱小錫爐是一款用于PCBA基板PTH通孔組件移除和焊接的返修設備 | 自動除錫機又稱BGA除錫風刀是一款針對BGA的PAD上殘留焊料進行清除的設備 | 高清視頻顯微鏡是一款采用高景深，高性價比的顯微鏡 | SMD返修含熱風拆焊臺VT-220，適用多種元器件的拆焊 |
本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://m.upupok.com撰寫，如需轉載請注明出處，謝謝合作!
上一篇： 自動除錫機TU-680_除錫風刀品牌供應商 下一篇： BGA植球回焊爐 TU-380錫球氮氣回焊爐
