VT-630自動(dòng)完成芯片研磨是一款全自動(dòng)的芯片研磨，對(duì)PCBA焊盤(pán)進(jìn)行除膠的設(shè)備，適用于BGA，WLCSP，PoP等各類(lèi)點(diǎn)膠芯片的研磨除膠工藝。

一、產(chǎn)品特點(diǎn)

• 全自動(dòng)一鍵式操作，簡(jiǎn)單易用
• ?采用MARK識(shí)別算法，確保誤差精度
• 換刀自動(dòng)校準(zhǔn)，保障刀頭切換無(wú)誤差
• 獨(dú)立除塵防爆設(shè)備，自動(dòng)收集研磨粉塵
• 動(dòng)態(tài)測(cè)距，確保切割研磨高度一致性
• 分級(jí)權(quán)限管理，預(yù)防任意修改參數(shù)設(shè)置

二、產(chǎn)品參數(shù)

本文《高精度芯片研磨機(jī)VT-630動(dòng)態(tài)測(cè)距自動(dòng)完成芯片研磨》由崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家http://m.upupok.com撰寫(xiě)，如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處，謝謝合作!