BGA芯片除錫的方法有哪些，崴泰科技結(jié)合多年BGA芯片返修的經(jīng)驗(yàn)，抽時(shí)間做了以下有效除錫的方法匯總：

　　一、使用設(shè)備自動(dòng)除錫法
　　如果您的芯片較多，并且對(duì)返修良率等要求高，那建議您使用專(zhuān)業(yè)的自動(dòng)除錫機(jī)TU-680來(lái)作業(yè)，這樣子的話(huà)可以減少您的人工和時(shí)間成本，而且返修良率也能夠達(dá)到要求。

　　BGA芯片取下后，芯片的焊盤(pán)上和手機(jī)板上都有余錫，此時(shí)，在線路板上加上足量的助焊膏，用自動(dòng)除錫機(jī)將板上多余的焊錫去除，并且可適當(dāng)上錫使線路板的每個(gè)焊腳都光滑圓潤(rùn)(不能用吸錫線將焊點(diǎn)吸平)。然后再用天那水將芯片和的機(jī)板上的助焊劑洗干凈。吸錫的時(shí)候應(yīng)特別小心，否則會(huì)刮掉焊盤(pán)上面的綠漆和焊盤(pán)脫落。

　　二、用鉗子或刀片強(qiáng)力去除法

　　這種方式只適合簡(jiǎn)單的BGA除錫，如果操作不當(dāng)很容易造成芯片損壞，無(wú)法修復(fù)。

　　三、用電烙鐵加溫待錫融化后把烙鐵頭的錫甩去方法去除

　　這種方式是需要選用合適的焊錫，應(yīng)選用焊接電子元件用的低熔點(diǎn)焊錫絲，還需要用到助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作為助焊劑，然后將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時(shí)，涂上助焊劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。

　　四、把適當(dāng)有尖的紅銅件用銼銼出新茬加溫法
　　在尖上涂抹少許松香或焊錫膏或沾一下飽和氯化鋅液體;與錫接觸將錫融化帥掉;注意控制紅銅溫度;溫度低融不了錫;高了紅銅氧化加劇不利導(dǎo)熱;對(duì)其他部件不利。

　　以上介紹了4種BGA芯片除錫的方法，當(dāng)然除了以上方法外，還有很多的操作方法是可以實(shí)現(xiàn)除錫的，不過(guò)對(duì)于除錫的方式掌握這幾種方式已經(jīng)可以滿(mǎn)足日常的需求了。

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