BGA芯片怎么植球,使用什么牌子的BGA植球機返修良率高? 隨著BGA芯片的廣泛應用而且芯片的設計也越來越小，如何高效快速的對芯片返修植球是一項重要的指標。

首先我們來看一下BGA芯片是怎么植球的：

1、芯片預熱：

芯片預熱是為了去除芯片中的潮氣的目的，避免芯片在植球過程中鼓起，開裂損壞。

2、清潔芯片焊盤：

使用刀頭電烙鐵清除芯片上殘留的焊錫和底填膠，將已清除干凈的芯片用酒清清洗，同時可以毛刷、牙刷等予以輔助。

3、刷錫膏：

選擇與芯片焊盤形狀相同的網板上的網孔，然后將該芯片放入手工印刷網板中進行定位，確保芯片焊盤與網板上的網孔一一對應否則部分焊盤會漏印。

4、芯片熱風回流：

將刷完錫膏的芯片放置于隔熱紙殼上，注意不要直接放在桌面上，用鑷子將網板輕輕按壓定位，操作中鑷子不要碰到芯片焊盤。

5、焊點檢查、清洗：

使用視頻顯微鏡，檢查已回流芯片的焊點，看有無假焊、連焊、偏移，錫裂及錫球脫落等現象。

通過以上步即可完成BGA芯片的植球工作，那么接下來我們看一下如何選擇高良率的BGA植球機。

在實際的工作中我們該如何選擇適合自己的BGA自動植球機品牌呢，舉個例子如果你對產品的返修要求不高而且預算3000塊錢的話，那你就要去找主要做3000塊左右價錢的供應商，這樣可以快速的找到與自身匹配的供應商。但是如果你對產品的返修要求較高，而且預算充足的話，那你就應該選擇知名度較高的而且口碑較好的BGA植球機供應商了，像東莞崴泰電子公司的BGA自動植球機的產品質量和服務都是非常不錯的，具有自主研發的專業團隊，其研發的產品獲過多項國家專利，還被廣東省科學技術廳等評為“高新技術企業”和東莞市科學技術局評為“民營科技企業”。

對于功能而言，要選操作簡單返修良品率高的，因為畢竟BGA自動植球機是長期要使用的東西，買好一點的可以省去很多不必要的麻煩。

在這里給大家推薦一家BGA自動植球機廠家，東莞市崴泰電子有限公司又名崴泰科技(香港)有限公司，是一家專業提供PCBA基板返修工藝和返修設備的供應商，其合作的客戶有華為、三星、富士康、海思半導體等世界500強企業，了解更多>>>合作客戶。

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