很多生產筆記本芯片的廠商小伙伴都在找能夠把壞了的筆記本芯片返修的設備，這樣就可以避免筆記本芯片只有一個元器件壞掉而要把整塊板都報廢了。那么壞了的筆記本芯片返修得了嗎，答案是肯定的。像崴泰科技BGA返修臺可以把壞了的筆記本芯片元器件拆除，并且重新焊接上新的元器件，有效減少成本。

筆記本芯片返修是換主板好還是返修主板好

想要區分筆記本芯片返修是換主板好還是返修主板好，小編建議，如果你是個人筆記本芯片返修的話應該從時間上來考慮，如果急著用那就換主板，如果不急著用那就把主板寄回廠家去返修等修好了再返回來裝好就可以了，不過這個時間比較長。個人建議還是換主板快一點。

當然如果你是廠家的話那就沒有辦法了，我們都知道筆記本芯片的元器件是焊死在電路板上的，一般都是需要對芯片進行返修的，如果實在是不能夠使用了那才可以報廢。如果只是一兩個元器件損壞，那還是得想辦法把筆記本芯片修好重新使用的，這樣可以有效的降低成本，在這里小編推薦崴泰科技BGA返修臺，可以自動拆除和焊接損壞的筆記本芯片元器件。

筆記本芯片返修是屬于芯片級的返修，所以要用到專業的返修設備才能返修得了

筆記本電腦是計算機相關硬件維修中的中高端產品，筆記本芯片級返修難度是比較大的，如果返修技術人員對筆記本電腦芯片的結構不了解的話或者是沒有專業的儀器來檢測是沒有辦法對芯片進行返修的，所以筆記本芯片返修必須使用專業的返修設備才能返修得了。崴泰科技專業于PCBA基板返修整體解決方案，如果需要筆記本芯片返修推薦使用。

崴泰科技BGA返修臺是一款加熱方式以熱風循環為主，暗紅外為輔的返修機器，具有高精度，高柔性等特點，適用于服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、PoP、PTH、WLCSP、QFN、Chip0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。能夠針對服務器主板進行整體的解決方案，如ServerPTH通孔連接器解焊與焊接，Server模塊返修,SMD返修,相鄰間距3mmBGA溫差控制避免二次熔錫，Server BGA解焊、除錫、焊接等。

崴泰科技BGA返修臺VT-360不單止可以返修服務器主板，針對智慧型終端的PCBA基板返修整體解決方案也是非常專業的，比如常見的智慧型終端凹洞型PoP植球，Underfill制程BGA返修溫差控制，01005返修，模塊解焊與除錫，自動拆Shielding&除錫。

通過以上介紹我們知道壞了的筆記本芯片是返修得了的，當然如果要對筆記本芯片返修那必須使用專業的筆記本芯片返修設備，推薦使用崴泰科技BGA返修臺，其合作的客戶有富士康，華為，三星等大客戶產品質量過關返修良率高，具體咨詢網站客服。