iphone手機又稱為蘋果手機，從2007年1月9日喬布斯發布第一臺iphone手機到今年不知不覺已過去11年了，這期間智能手機突然就成為了我們日常生活不可缺少的一個部份，作為高端智能手機iphone從第一臺機器到現在的第十一代iphone8系列，每一臺機器都引領著時代的潮流。iphone手機作為高精密度的手機其返修問題是世界各國都沒有遇到過的，很多人都有一個疑問iphone系統手機芯片能返修嗎?答案是肯定的，這里推薦的蘋果手機BGA返修臺是崴泰科技的VT-360。

BGA返修臺返修蘋果手機芯片方法

iphone8相比于iphone4和iphone5等系列手機來說，它對于芯片的利用率更加高，可以說是達到了BGA排列的極限，下面為iphone8手機芯片圖片大家可以感受一下其結構。從圖上不難發現iphone8手機芯片相鄰BGA之間的間隙已經達到了極限，如果想返修如此精密的芯片一般的手機BGA返修臺是完成不了，因為涉及到除膠，相鄰BGA芯片的拆除焊接等問題。那么這時就需要使用到崴泰蘋果手機BGA返修臺，返修良率可以達到98%以上。

崴泰蘋果手機BGA返修臺能夠返修整個iphone手機系列的芯片，屬于一機多能操作，是全球領先的一款產品，專門用來做手機和筆記本芯片級返修用的。像有些網友問的蘋果手機SD卡座可以返修嗎?這個問題使用崴泰蘋果手機BGA返修臺是可以輕松的拆除損壞的SD卡座更換新的。

下面小編給大家介紹一下使用崴泰BGA返修臺返修蘋果手機的方法步驟，在最后附上iphone8手機芯片返修視頻。

第一步：把iphone8手機芯片固定在BGA返修臺的夾具上面，注意在放板時將激光定位交叉線投到將要返修的手機芯片中間，然后上緊夾具的螺絲固定手機主板。

第二步：把要焊接的吸嘴裝到BGA返修臺出風口上，接著打開視頻顯微鏡攝像鏡頭，調整蘋果手機芯片上的錫球和主板上的焊點重合，當手機BGA返修臺機器識別到焊點重合后將會自動把視頻顯微鏡攝像鏡頭收起來，準備進行下一步操作。

第三步，當芯片固定和對位完成后，直接點擊液晶顯示器上面的啟動鍵，機器風嘴將會慢慢的往下移動直至接觸到芯片，然后對芯片進行加熱，當機器識輥到蘋果手機芯片BGA能夠拆除后，機器上部加熱風嘴自動將BGA吸起，然后把拆除的BGA放置到廢料盒里。

第四步：待芯片冷卻后，我們需要把蘋果手機芯片從夾具上取下來然后涂上助焊膏和放置上需要重新焊接的BGA芯片，然后重新把芯片固定在BGA返修臺的夾具上面。根據PCBA基板顏色選擇對應的對位系統顏色，微調手機BGA和焊點直至兩點重合。

第五步:把機器調整至焊接模式，啟動機器，機器上部加熱風嘴往下移動對準需要焊接的BGA芯片進行加熱，一段時間后，機器溫度焊接曲線走完，上部加熱風嘴自動升起，底部加熱系統根據預先設置好的溫度慢慢降溫直至機器不加熱，等溫度完全冷卻后即可把返修焊接好的蘋果手機芯片重新使用了。

使用手機專用BGA返修臺拆除和焊接iphone8手機芯片詳細過程

關于iphone系列手機芯片能返修嗎?的問題小編給大家介紹到這里，如果需要返修成功率高的蘋果手機BGA返修臺，大家可以選用崴泰手機BGA返修臺，高返修良率、簡單操作、超高的安全性能和放心的售后服務助你輕松返修各種類型的BGA芯片。