BGA預熱臺返修加熱方式有幾種，目前在市面上常見的加熱方式有：1、上下兩個溫區熱風循環控溫的BGA預熱臺;2、上下部都是使用暗紅外線加熱的方式來加熱;3、上部熱風循環，下部暗紅外線輔助的方式加熱;4、上下熱風微循環加熱，中部輔以大面積暗紅外線三溫區加熱方式。下面小編給大家介紹一下這4種加熱方式的優缺點。

4種bga預熱臺返修加熱方式優缺點介紹

在了解BGA預熱臺加熱方式之前，我們先來了解為什么要對BGA芯片進行加熱，其實對BGA芯片加熱就是為了拆除損壞的BGA和焊接上新的BGA。一般使用BGA預熱臺加熱的時候我們用到的材料是焊錫球，當PCBA中的有鉛BGA元件達到180℃，無鉛BGA元件達到210℃后錫球就會自動融化然后吸附在PCBA基板連接器上面。

上面簡單的介紹了一下BGA預熱臺返修加熱的基本原理，接下來小編給大家介紹幾種BGA預熱臺加熱方式。

1、上下兩個溫區都是使用熱風微循環控溫的BGA預熱臺加熱方式，這種方法的優點是升溫快，降溫也很快，對于溫度精準度控制相比于暗紅外線溫區的BGA預熱臺更精準，而且對于PCBA基板底色沒有特殊的要求。缺點是溫度表里溫差較大、滲透性不強，溫度持續能力較差。

2、上下部暗紅外線加熱方式，這種方式的優點是能夠持續加熱，由于加熱慢的特點暗紅外線加熱方式的滲透性能比較良好。返修BGA芯片成功率較高。缺點是由于采用的是暗紅外線的加熱方式，對于PCBA基板的顏色有要求，不能返修白色PCBA板因為會反光導致板子吸熱不均勻導致板子出現曲翹損壞，還有一個缺點是加熱過慢，返修效率低。

3、上部熱風下部暗紅外線的加熱方式，這種加熱方式相當于是把熱風加熱速度快和暗紅外線持續性供溫的優點集合在一起了，在使用暗紅外線進行預熱后到一定溫度后，采用熱風進行升溫加快返修效率。缺點是這種加熱方式的BGA預熱臺只能返修結構簡單的BGA芯片，如果返修結構復雜點的芯片無法很好的控制底部溫度升溫和降溫的問題。

4、上下熱風微循環加熱，中部輔以大面積暗紅外線三溫區加熱方式這種方式相比于前面三種加熱方式更加人性化，而且集合了前三種方式的所有優點，能夠加快升降溫度速度，可以持續供溫，返修良率和效率比前面三種加熱方式提升95%，唯一一個缺點是價格相比于前面三種加熱方式的預熱臺要貴一些，一般價格區間在10萬元～200萬元不等。

下面小編給大家推薦一款全自動BGA預熱臺VT-360，其主要是以上下熱風微循環為主，大面積暗紅外線為輔的三部份加熱方式，其跟國產BGA預熱臺相比優勢是能夠做到熱風加熱均勻，適合返修各類型的BGA芯片。

BGA預熱臺VT-360獨特的加熱方式，可以把局部加熱產生的熱量以熱傳導的方式進行控溫，這種方式有利于機器生成高效、穩定的返修溫度曲線，并提高焊接的可靠性，在使用熱風加熱的同時輔以大面積暗紅外區域加熱，降低PCBA基板溫差，有效杜絕PCBA返修過程中發生曲翹變形。

當然VT-360預熱臺還有相比于其它品牌的預熱臺更人性化的設計是可以通過控制軟件來設定三部份發熱系統的發熱，自由組合、上下發熱能量，對于像SOCKET、POP、CCGA、子母板等的返修。

關于BGA預熱臺返修加熱方式的介紹就到這里，相信大家通過以上內容可以掌握BGA預熱臺返修加熱方式的形式了，如果你現在在選購BGA預熱臺那你可以了解一下崴泰科技的全自動預熱臺VT-360，專供EMS大廠的，品質保證，客戶口碑好。您可能還對BGA返修臺感興趣。