隨著電子產品的持續走熱，涉及到BGA返修問題越來越多，這兩年高端BGA返修臺VT-360受到了各大公司的青睞，本文崴泰科技BGA返修臺廠家小編就來深入分析一下，高端BGA返修臺VT-360究竟有哪些特點與優勢，讓其成為PCBA返修行業設備市場的寵兒的?

　　首先，我們來了解一下BGA返修臺VT-360的基本配置：

　　1.全自動返修系統，由于BGA芯片返修的需求量越來越大，所以只有全自動返修臺才能夠滿足目前大公司的返修需求;

　　2.適應多種芯片返修要求，不管是大板小板都能修，優點是一機多用節省成本;

　　3.自動生成溫度曲線，溫度是BGA返修成功的關鍵，自動生成溫度曲線減少人工操作的誤差，提升成功率;

　　4.萬向方置平臺，能夠返修任意的尺寸和形狀的PCBA基板;

　　5..三溫區控溫，以熱風循環為主，大面積暗紅外線為輔的加熱相結合的方式大大的提升了精準控溫;

　　6.可升降底部主加熱系統，避免PCBA板底較高元件與底部主加熱噴嘴的碰撞。

　　下面，我們來介紹下崴泰BGA返修臺VT-360的八個性能優勢：

　　1.高性能的返修主機，配備高，壽命延長3-5倍以上;

　　2.專業的影像系統，能夠結合不同的PCBA基板配以不同的光源結合達到最佳的影像效果;

　　3.自動化程度高，返修過程無需人工操作，返修良率可達99%;

　　4.大板小板都能返修，返修精度在0.025mm左右;

　　5.機器采用多重安全保護功能，機器異常阻止啟動功能;

　　6.操作權限區分，避免員工任意修改溫度設定，更安全、更可靠;

　　7.快速屏蔽框拆除，拆除良率高。

　　8.密間距BGA返修，可以返修4mm，返修良率100%。

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